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  • Detecção também no caso de orifícios e aberturas

    O desafio nessa área consiste na detecção segura de placas de circuito impresso com cores, superfícies e componentes diferentes. As soluções de sensores especiais da Leuze electronic também são confiáveis onde outros sensores falham na detecção de orifícios e aberturas nas placas, graças a seu ponto de luz de grandes dimensões. Outra vantagem é a manutenção sem problemas dos sistemas.

  • Do wafer ao chip

    Antes da separação dos chips individuais, a parte traseira do wafer é desbastada por processo mecânico ou químico, até a espessura final pretendida ser alcançada. De seguida, os chips individuais são separados uns dos outros por corte. A fase de corte e polimento é um dos processos mais críticos para obter um rendimento elevado, pelo que deve ser controlada, monitorada e assegurada, de forma irrepreensível, por sensores.

  • Com a máscara correta para o circuito correto

    O chamado "front-end" na fabricação de circuitos integrados se ocupa da produção de componentes eletricamente ativos, como transístores, capacitores, etc. em condições de sala limpa. Os leitores de códigos 2D da Leuze electronic são utilizados aqui, por ex., para a descodificação de máscaras identificadas com IDs existentes no SMIF-Pod de máscaras (Standard Mechanical InterFace) e que sejam necessárias para a exposição dos circuitos.

  • Trabalho de precisão em qualquer perspetiva

    Durante a fabricação de plaquetas (wafers) de semicondutores em salas limpas é necessária uma precisão total. Os processos automatizados diminuem a ocorrência de erros e permitem obter uma qualidade constante de plaquetas (wafers) extremamente finas. Graças a nossos sensores, esses processos são controlados e monitorados e, por ex., as plaquetas (wafers) são detectadas corretamente no FOUP. Além disso, esses sistemas detectam de modo confiável o entalhe / a parte plana na borda da plaqueta (wafer), o que é necessário para a centragem.

  • Um todo funcional a partir de componentes individuais

    Depois da montagem dos componentes, as placas de circuito impresso são assembladas com outros componentes, formando produtos finais. Durante o processo de montagem final, são executadas verificações automáticas para controlar e assegurar a presença e o posicionamento correto de todas as placas de circuito impresso e componentes mecânicos acrescentados. Nessas verificações de qualidade podem muito bem ser utilizadas soluções de sensores da Leuze electronic, como nossa câmera Smart.

  • Montar eficazmente componentes em placas de circuito impresso

    Durante a montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, nossos sensores são confrontados com os mais variados desafios. As mais variadas superfícies, por vezes extremamente reflexivas, componentes muito pequenos e velocidades de ciclo elevadas. A Leuze electronic fornece uma seleção abrangente de soluções de produtos para as mais diversas aplicações, assim como um grande conhecimento técnico das aplicações derivado da prática.

Aplicação Área Natureza da tarefa
Detecção de alimentação dupla Fabricação de placas de circuito impresso Dimensões, contornos, volumes
Detecção de códigos 2D Fabricação de placas de circuito impresso Código de barras, Código 2D
Detecção de placas de circuito impresso Fabricação de placas de circuito impresso Controle de presença, Posicionamento
Detecção de quebra da broca Fabricação de placas de circuito impresso Proteção de máquinas / proteção contra colisão
Orientação e inspeção das placas de circuito impresso Fabricação de placas de circuito impresso Detecção de posição, Posicionamento
Posicionamento e marcas de alinhamento Fabricação de placas de circuito impresso Detecção de posição, Posicionamento, Dimensões, contornos, volumes
Centragem de wafers Fabricação de plaquetas (wafers) de semicondutores Controle de presença, Posicionamento
Segurança operacional Fabricação de plaquetas (wafers) de semicondutores Proteção de acesso a pontos de perigo
Detecção de códigos 2D Montagem de componentes em superfície Código de barras, Código 2D
Detecção de placas de circuito impresso Montagem de componentes em superfície Controle de presença, Posicionamento
Gerenciamento de alimentadores Montagem de componentes em superfície RFID, Código de barras, Código 2D
Inspeção de componentes Montagem de componentes em superfície Controle da qualidade, Dimensões, contornos, volumes
Medição de altura em relação ao chip de circuito integrado Montagem de componentes em superfície Distância
Medição de altura para cabeças dosadoras Montagem de componentes em superfície Distância
Posicionamento e marca de alinhamento Montagem de componentes em superfície Detecção de posição, Posicionamento, Dimensões, contornos, volumes
Segurança operacional Montagem de componentes em superfície Proteção de acesso a pontos de perigo
Detecção de placas de circuito impresso Montagem final Controle de presença, Posicionamento
Detecção de posição de placas de circuito impresso Montagem final Controle de presença, Posicionamento
ID de paletes Montagem final RFID, Código 2D
Segurança operacional Montagem final Proteção de acesso a pontos de perigo
Código 2D no chip de circuito integrado Processos de encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores Código de barras, Código 2D
Gerenciamento de módulos Processos de encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores RFID, Código de barras, Código 2D
Segurança operacional Processos de encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores Proteção de acesso a pontos de perigo
Verificação do circuito integrado / detecção de caracteres no chip de circuito integrado Processos de encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores Controle da qualidade
Centragem de wafers Processos de fabricação (front-end) de semicondutores Controle de presença, Posicionamento
Códigos 2D nos wafers Processos de fabricação (front-end) de semicondutores Código de barras, Código 2D
Detecção de wafers Processos de fabricação (front-end) de semicondutores Controle de presença, Posicionamento
Escorregamento de wafers Processos de fabricação (front-end) de semicondutores Proteção de máquinas / proteção contra colisão
Manipulação de máscaras Processos de fabricação (front-end) de semicondutores RFID, Código de barras, Código 2D
Medição da planicidade / posição das garras de wafers Processos de fabricação (front-end) de semicondutores Distância
Segurança operacional Processos de fabricação (front-end) de semicondutores Proteção de acesso a pontos de perigo